CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
欧洲杯买球正规平台
西贝莜面村
欧洲杯买球
Sands-Gaming-contactus@ourobrancofm.net
欧洲杯押注app
Sports-betting-customerservice@ycxyzs.net
欧洲杯买球
乐蜂网
林卡尔官网
Auber-feedback@cidunet.net
求医在线网
欧洲杯买球
南方网揭阳新闻
2024欧洲杯押注app
合肥招标投标中心
Crown-Sports-contact@fhcyl.com
欧洲杯竞猜app
European-Cup-buy-ball-app-admin@cjlvyou.com
其乐小说网
智悲德育网
外婆家
17173上古世纪专区
博汇股份
拍大师官网
梦想加空间
张家口百姓网
163网易免费邮
雪茄百汇
武汉玛雅海滩水公园
信息时报
京东咚咚
站点地图
普思生物
发型屋